平台组合优势
CPU:Intel 酷睿 Ultra 9 285K 拥有强大的集成电源管理与多核心超频潜力,为 DDR5 内存提供充裕的带宽和指令处理能力。
内存:芝奇高端 DDR5 模块在 PMIC、电压稳定性和高频潜力上优势明显。
操作者经验:顶级超频发烧友 @Cens 熟练掌握 LN2 液氮冷却技术,使内存频率突破常规极限。
极限成绩的意义
DDR5-13322 MT/s 已超越多数主板和内存套件的默认规格,这不仅考验 VRM 供电,也对 PCB 线路布局、内存信号完整性提出极高要求。
VRM 与接口设计
24(110A)+1(90A)+2(90A)+2(80A) 的多相供电,搭配双 8Pin ProCool II 接口,保证 CPU 在极限超频下电压稳定,抑制电流波动引起的性能损耗。
分相供电设计通过降低单相负载,减小 VRM 发热,提高长期稳定性,为高频 DDR5 提供持续供电能力。
处理器加速与 AI 协同
NPU Boost 引擎通过硬件级 AI 推理,动态分析 CPU 核心与散热能力,智能优化频率曲线。
在高性能计算与多线程任务下,能够精准分配电压和频率,减少因过压或过热导致的系统抖动。
DIMM Fit / DIMM Flex
DIMM Fit通过主板 PCB Trace 精密匹配内存布局,降低信号串扰,提升高频稳定性。
DIMM Flex结合风扇与温控管理,保持 DDR5 内存 PMIC 在安全温度范围内工作,防止热衰减。
AEMP 3.0 自动优化
DDR5 内存受 PMIC 限制,常规超频容易受电压保护机制影响。AEMP 3.0 自动解除这些限制,智能调整时序、电压,实现稳定高频。
对超频极限来说,这等同于“解锁电压上限”,保证信号完整性与高频稳定性。
ROG 内存风扇套装
直吹大风量与定向散热,确保极限 DDR5 内存频率下热量及时释放,配合 LN2 或水冷进一步降低热阻。
一体化散热架构
VRM 散热装甲 + 热管 + 大面积 I/O 散热板,形成高效导热路径,减少 CPU 与内存高频运作产生的热积累。
AI 智能散热 2.0
自动调整风扇曲线,结合 CPU 温度和负载预测,避免温度突升导致的瞬态降频或不稳定。
存储与 PCIe
**6 个 M.2 插槽(3 个 PCIe 5.0)**满足高端 SSD RAID 与多存储方案。
DIMM.2 扩展卡提升系统扩展灵活性,同时兼顾散热设计。
高速接口与信号完整性
雷电 4 40Gbps接口,利用信号屏蔽和 PCB 多层布线技术降低干扰,确保高速数据传输稳定。
PCIe 5.0 插槽经过优化 Trace 设计,减少信号衰减,实现 GPU 与高速 NVMe 稳定运行。
网络
WiFi 7 与 5G 有线网卡结合 AI 智能流量管理,实现低延迟、宽带优化的网络体验。
易拆式天线设计减少传输衰减,提高吞吐量。
音频
ROG SupremeFX ALC4080 芯片与高性能 Savitech AMP 提供高阻抗驱动能力,保证耳机与外放音质均衡,适合高保真音效需求。
供电与散热:多相 VRM 与智能散热确保 CPU 和内存稳定高频运行。
内存超频技术:AEMP 3.0 与 DIMM 系列优化算法解决 DDR5 极限频率瓶颈。
智能辅助:AI Boost 与硬件级安全监控降低液氮等极限超频风险。
扩展与接口:PCIe 5.0、M.2、雷电 4 和 WiFi 7 体现未来化兼容性与高性能扩展能力。
对于硬核玩家而言,这块主板不仅是超频工具,更是高端 PC 架构优化、信号完整性管理与智能控制的集大成者。通过系统性设计与技术创新,它将 DDR5 潜力发挥至极致,也为未来高性能平台树立了标杆。
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