本次测试功耗锁定在31W,对手均处于30W上下区间。
这意味着比较核心不再是“谁功耗更高”,而是“谁单位功耗性能更强”。
在这一功耗级别下:
单核性能仅落后苹果M5
多核成绩位居全场第一
在移动SoC领域,30W左右已是轻薄本高性能形态的上限区间。若在此区间实现多核领先,说明其**性能密度(Performance per Watt)**进入第一梯队。
这不是单纯速度的胜利,而是架构效率的胜利。
Cinebench 2024单核成绩紧追M5,背后可能包含三重技术因素:
单核性能高度依赖前端吞吐能力。若解码宽度与预测准确率提升,指令流水线利用率将显著增强。
在31W功耗下保持高单核输出,说明动态电压频率调节(DVFS)策略更加精细,短时爆发与稳定输出兼顾。
单核任务对L2/L3缓存延迟敏感。若缓存带宽与命中率优化,将直接提升IPC。
单核能力不仅决定跑分,更影响系统响应、浏览加载与轻负载体验。
多核领先,是本次测试的核心亮点。
多核扩展能力取决于三个关键层面:
若核心间性能差异缩小,可减少调度迁移损耗,提高多线程效率。
多核负载下常见问题是内存争用。领先成绩说明:
内存控制器调度优化
共享缓存容量或带宽提升
片上互连延迟控制更优
调度策略若更精准,可避免核心闲置与功耗浪费。
多核领先意味着在编译、渲染、压缩与AI推理等任务中具备实际优势,而非纸面数据。
在Blender渲染与Handbrake转码测试中,骁龙X2 Elite取得最快成绩。这类负载强调长时间稳定输出。
其意义在于:
持续高负载下无明显降频
浮点与整数单元调度均衡
功耗曲线控制平滑
视频转码涉及SIMD向量指令与多线程并行,成绩领先说明其算力利用率较高。
这类成绩更贴近真实生产力场景,而非短时爆发。
在达芬奇测试中:
略快于锐龙AI 9 HX 300
不及苹果与英特尔
原因可能包括:
专业创作软件对驱动优化高度敏感。
苹果长期深耕媒体加速单元,软硬件整合度更高。
部分专业软件尚未完全针对ARM平台深度优化。
因此,该差距更多属于生态层面,而非纯硬件算力差距。
当前测试基于预产样机,意味着:
微码仍可优化
功耗分配曲线仍可调整
GPU驱动仍有提升空间
线程调度仍可微调
根据过往经验,量产前通常存在5%-10%的性能优化空间。
若后续优化到位,多核优势或进一步扩大,单核表现也可能更接近M5。
若量产成绩稳定,其产业意义不止于跑分:
ARM PC不再由苹果独占性能高地
Windows on ARM进入实用化阶段
30W级轻薄本性能天花板被抬高
它打破了“ARM强能效、弱性能”的传统认知。
仍需关注:
长期温控与稳定性
实际续航表现
软件生态成熟度
OEM整机调校能力
芯片只是基础,真正体验取决于平台整合能力。
在31W功耗下实现多核领先、单核逼近M5,并在渲染与转码中取得第一,说明其架构效率已步入高端阵营。
它展现出的是一种趋势:
从追赶到对话,从能效优势到性能竞争。
若驱动与生态进一步完善,这颗芯片或将成为Windows on ARM真正的战略支点。
性能是锋刃,
生态是根基。
锋刃已显,根基待固。