这款平台并非简单堆叠 CPU 与 GPU,而是以 AMD 全栈体系为纽带,实现处理器、显卡、主板、内存规范的高度统一。
这一“端到端”体系在业界具有典型意义:它减少了跨厂商生态适配时的协议摩擦、驱动冲突与带宽瓶颈,使硬件在统一语义下运行。
在同构设计之外,它还体现出 AI 基础设施的一个趋势:从硬件选型走向平台级协作,从算力碎片走向体系秩序。
如同“枢机一转,百脉皆通”,其优势来自整体,而非单元。
4×Radeon AI PRO R9700
单卡 64 CU,总计 256 CU
单卡 32GB ECC GDDR6,总显存池 128GB
在专业 AI 领域,ECC 显存尤为关键,它保证训练过程中梯度数据的可靠性,避免“无声的精度腐蚀”。
RDNA4 架构强化了三方面能力:
向量化矩阵运算效率提升 —— 更符合 Transformer 类模型的算子密度。
Cache 体系优化 —— L2 / Infinity Cache 减少显存往返时延。
调度器改良 —— 对多队列、多上下文推理负载更友好。
四卡协作的最终产物,是一种高并行、高吞吐、低漂移的训练平台,宛若“群星拱月”,层层光芒汇聚。
Zen4 的 Threadripper PRO 7000WX
Zen5 的 Threadripper PRO 9000WX(新一代 IPC、能效、调度能力更优)
最高 96 核,跨越创作、工程、科研、虚拟化等领域。
虽然 GPU 主导矩阵计算,但 CPU 在以下环节堪称“总调度官”:
数据预处理 / 数据加载
多线程任务调度
PCIe 通道管理
内存与显卡之间的数据编排
推理任务的协处理
在多卡 GPU 体系中,CPU 的核心数与内存通道决定了吞吐上限。
因此,这一部分可称“中流砥柱”,奠定整机算力的底层秩序。
最高 2TB DDR5 ECC,6400MHz,8 通道布局。
其价值不在“量大”本身,而在其对于以下任务的支撑:
LLM 训练时的语义缓存
推理阶段 KV Cache 加速
大规模向量数据库加载
多模型实例并行
现代 AI 的趋势已从“算力不足”转向“内存瓶颈”,因此大容量 + 高频率的组合,犹如“沃土深耕”,让模型得以生长。
在 AI 训练中,存储的重要性可分为三层:
高速 Cache 层 —— PCIe 5.0 M.2 ×4,适合加载参数、数据集缓存。
中速数据层 —— PCIe 4.0 M.2,作为吞吐补充。
持久化层 —— 2×2.5",适合存放模型、权重版本、多任务快照。
整个结构形成“急速—韧性—容量”的多级存储体系,在训练集迭代与数据吞吐密集的场景中尤为关键。
四卡 GPU + 96 核 CPU 的峰值功率接近电源容量的上限区间。
白金认证意味着高转换效率、低热损耗、更稳定的电压输出。
3×12025(主气流)
2×8025(辅助导流)
在 4U 机箱内维持 GPU/CPU 模块间的定向气流,确保热区不互相干扰。
这套散热系统如“强弓劲弩”,在高密度场景保持冷静。
双 10GbE
低时延适合分布式推理、小规模集群训练
并非 HPC 级别的 InfiniBand,但对于单机大模型训练完全足够。
17 个 DP 2.1a(含 16 个来自 GPU)
适合可视化渲染、科研仿真、多屏开发等场景。
USB4 加持,使高带宽外设(采集卡、外接 SSD、扩展坞)更从容。
这一平台并非孤立的硬件,而是面向未来 AI 工作负载的综合算力矩阵,体现以下特质:
整合式异构平台 —— CPU、GPU、内存、存储在统一架构下协同。
高峰值吞吐能力 —— 适配 LLM、图像生成、多模态训练。
工程级可靠性 —— ECC 全栈 + 白金电源 + 强风道。
扩展性策略明确 —— 多屏、USB4、PCIe 5.0。
产业价值 —— 为企业私有化大模型训练提供“即插即用”的基础设施。
它如同“列阵成军”,每一环节皆具备逻辑,自成体系;
它又如时代浪潮中的“硬质脊梁”,承载着算力需求增长的历史使命。
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